新重庆-重庆日报 记者 申晓佳

3月13日，记者从两江协同创新区-明月湖获悉，近日，北京理工大学重庆创新中心电弧认知制造研究所（下称“电弧研究所”）正式发布DeepSeek工业一体机，这是继中科计算技术西部研究院发布DeepSeek R1通用大模型一体机之后，明月湖发布上市的首款针对工业应用的大模型一体机。

工业一体机。两江协同创新区供图

据了解，电弧研究所以电弧制造为核心，深耕焊接、增材制造、无损检测领域。该所通过智能装备+先进工艺+AI算法的深度融合，在国内率先构建起覆盖焊接、检测、增材制造全流程的智能化解决方案。

在上述方案体系中，电弧研究所开发出成本低至万元级的“满血板”DeepSeek一体机，将作为该所研发的焊接工业大模型载体，承担智能焊接的语音交互、工艺优化、质量评估等关键任务。

DeepSeek一体机搭载焊接大模型，通过智能焊接工艺优化与语音交互，可以打造更加智能、灵活的焊接工艺优化体系：

语音交互指导

在无损检测过程中，操作人员可以通过语音向系统询问检测步骤、注意事项或设备操作方法。检测完成后，操作人员可通过语音请求系统解释检测结果。焊接工程师可通过语音指令，与DeepSeek一体机进行实时交互，查询焊接参数、优化工艺流程、评估焊缝质量，使焊接过程更智能化、人性化。

参数智能推荐

基于历史数据和专家经验，为超声波、射线、磁粉等检测方法提供优化的参数建议，如频率、灵敏度、探头类型等；支持多种检测场景的快速适配；根据实时检测结果动态调整参数，提升检测精度和效率；减少人为误差，提高检测一致性。基于焊接大模型，DeepSeek可结合工件材质、焊接位置、焊缝形态等因素，自动计算最优电流、电压、焊速，提供精准工艺推荐。

质量智能评估

通过分析焊缝信息和无损检测数据，快速识别和分类缺陷（如气孔、裂纹等），并根据行业标准对焊缝质量进行评级和预测。还可结合焊接工艺参数，提供优化建议（如电流、电压等），以减少缺陷产生。此外，它能自动生成详细的评估报告，并对检测结果进行解读，辅助检测人员高效决策。

电弧研究所副所长李琰介绍，在智能化解决方案中，除了DeepSeek一体机，团队开发的多模态AI缺陷检测算法也尤为重要。该算法基于多模态深度学习技术，可广泛应用于射线探伤、视觉检测等环节，实现智能化无损检测与焊接质量控制。

“一体机与多模态AI算法相辅相成，共同推动电弧制造的全面智能升级。”李琰介绍，多模态AI结合深度学习与工业检测技术，可以实现高效精准的缺陷识别，如智能射线探伤，AI自动分析工业射线图像，精准检测焊缝内部的气孔、裂纹、夹渣、未熔合等缺陷，提高检测效率，降低人为误判。同时，多模态AI结合光学视觉、电信号监测、热成像等数据，构建完整的焊接质量控制系统，实现实时缺陷预警，优化焊接工艺，减少焊接返工率。

据介绍，目前电弧研究所还推出了可实现路径自动规划、智能缺陷修复和远程智能运维的焊接机器人，机器人+DeepSeek一体机+焊接大模型+AI视觉检测，围绕电弧制造初步构建起了一个闭环的智造生态。

去年，电弧研究所成功孵化理工特智科技(重庆)有限公司（下面简称“理工特智”），承担产品创新和市场拓展业务。李琰表示，依托电弧研究所，理工特智不仅提供智能装备，还要构建起一个覆盖焊接、检测、增材制造的智能电弧制造生态体系。下一步，理工特智将持续深耕AI+电弧制造，以DeepSeek一体机为核心，结合多模态AI缺陷检测技术，推动焊接、增材制造、无损检测的全面智能化升级，打造真正的智能制造生态链。